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產(chǎn)品廠地:深圳市
更新時間:2026-04-02
簡要描述:地下空間華測RS30實(shí)時點(diǎn)云實(shí)時三維掃描儀,華測如是 RS30 是華測導(dǎo)航推出的RTK + 激光 SLAM 深度融合一體化手持掃描系統(tǒng),適配電力巡檢、工程測繪、礦山、地下空間、智慧城市等全場景三維數(shù)據(jù)采集。
品牌 華測儀器 產(chǎn)地 國產(chǎn) 加工定制 否
地下空間華測RS30實(shí)時點(diǎn)云實(shí)時三維掃描儀
| 維度 | 核心參數(shù) | 實(shí)際價值 |
|---|---|---|
| 激光雷達(dá) | 32 通道,64 萬點(diǎn) / 秒 | 點(diǎn)密度為前代 2 倍,毫米級細(xì)節(jié)捕捉,邊界與紋理更清晰 |
| 測程與精度 | 0.5~300m 測程;精度<5cm,相對精度<1cm | 覆蓋超遠(yuǎn)距離與小細(xì)節(jié)場景,無需控制點(diǎn)即可輸出地理參考數(shù)據(jù) |
| 成像系統(tǒng) | 三目 1500 萬像素相機(jī),HPC 真彩點(diǎn)云 | 0.5 像素級著色,光照自適應(yīng),真彩還原度高,直接生成可用模型 |
| 定位能力 | 第四代空氣介質(zhì)圓盤天線,0-30° 低高度角增益 + 20% | 城市峽谷、林區(qū)、地下等弱信號區(qū)定位更穩(wěn),RTK 定位精度優(yōu)于 3cm |
| 作業(yè)效率 | 步行 3~5km/h,20km/h(車載 / 機(jī)器狗適配) | 單人即可完成,比傳統(tǒng)全站儀效率提升數(shù)倍,支持多載體擴(kuò)展 |
硬件與易用性
輕量化設(shè)計(jì):整機(jī)含 RTK 與電池僅 1.7kg,人體工學(xué)握把,支持手持、胸托、背負(fù)三種模式,單人輕松作業(yè)。
強(qiáng)環(huán)境適配:IP64 防塵防水,-20℃~+50℃寬溫工作,適應(yīng)工地、野外、隧道等復(fù)雜場景。
高效數(shù)據(jù)處理:內(nèi)嵌 1.2T 算力 CPU,支持 13000㎡無間斷實(shí)時解算,平板端同步預(yù)覽;512GB 大容量存儲,支持熱插拔電池,續(xù)航持久。
智能輔助:SQC 精度三色實(shí)時預(yù)警,降低返工率;移動物體自動剔除,點(diǎn)云純凈度提升;支持 CGCS2000 坐標(biāo)系,內(nèi)外業(yè)無縫銜接。
核心優(yōu)勢
全場景:室外 RTK 直出地理坐標(biāo),室內(nèi) / 隧道 / 密林等無 GPS 環(huán)境靠 SLAM 穩(wěn)定建模,一套設(shè)備覆蓋全場景
高效免返工:免回環(huán)作業(yè)、實(shí)時精度預(yù)警、動態(tài)場景自適應(yīng),外業(yè)一次成圖,內(nèi)業(yè)處理效率提升 50%+。
真彩一步到位:激光 + 相機(jī)同步采集,HPC 真彩點(diǎn)云無需后期手動貼紋理,直接用于 BIM、數(shù)字孿生。
靈活擴(kuò)展:通用螺紋接口,可搭載車載平臺、機(jī)器狗、無人機(jī)等,滿足高速移動采集需求。
典型應(yīng)用場景
電力巡檢:300 米長測程精準(zhǔn)掃描桿塔、線路、變電站,快速生成三維模型,用于隱患排查與竣工存檔。
工程測繪:地形圖、地籍測量、實(shí)景三維建模,無控制點(diǎn)直出坐標(biāo),高效完成批量任務(wù)。
地下空間:隧道、管廊、地下車庫無 GPS 環(huán)境高精度建模,實(shí)時監(jiān)測變形,保障施工安全
礦山與邊坡:快速采集堆體、邊坡、采場數(shù)據(jù),自動方量計(jì)算,實(shí)現(xiàn)動態(tài)監(jiān)測與儲量估算。
智慧城市與古建:城市立面更新、園區(qū)數(shù)字化、古建筑三維建檔,真彩模型還原細(xì)節(jié),支持后期分析。
地下空間華測RS30實(shí)時點(diǎn)云實(shí)時三維掃描儀